影響絕緣材料介損測量結(jié)果的主要因素

1.溫度

溫度對tanδ測量影響較大，影響的程度與絕緣材料和絕緣結(jié)構(gòu)有關(guān)。對同一試品，tanδ隨溫度的升高而增大，所以，須將不同溫度下的tanδ換算到20℃，但因試品的溫度不易測量準確，換算后誤差大，所以，應盡量在10～30℃測量。

實踐表明，在低溫或濕度較大時，測得的tanδ不反映真實絕緣狀況。

2. 電壓

對于正常良好的絕緣，在一定的試驗電壓范圍內(nèi)，tanδ一般不變或略有增加。但如果絕緣內(nèi)部有缺陷時，tanδ隨電壓的變化則有明顯的變化，如圖3-10所示。

3.頻率

頻率對極性介質(zhì)的tanδ有影響，隨著頻率的增加，tanδ先增加后減小，如圖3-11所示。

4、表面狀況的影響

空氣濕度大或表面臟污時，tanδ值明顯增加。所以試驗應在天氣良好、干燥且介質(zhì)表面清潔的情況下進行。

測tan可發(fā)現(xiàn)的缺陷：普遍受潮、油或固體機絕緣普遍老化。

以上所提到的試驗方法，都是在較低電壓下進行，它們不能像高壓試驗時，對設(shè)備的絕緣考驗嚴格，能確定其絕緣水平，但通過非破壞性試驗的結(jié)果。進行全面對比分析，可判斷出被試設(shè)備的絕緣狀況與缺陷性質(zhì)。各種非破壞性試驗除在設(shè)備出廠試驗和交接驗收試驗時作為電氣強度試驗的準備和復查試驗項目外，在設(shè)備運行中還是作為預防設(shè)備絕緣事故的重要監(jiān)測手段，即絕緣的預防性試驗，一般每年一次：試驗項目、周期和標準在試驗規(guī)程中均有明確規(guī)定

如在試驗中發(fā)現(xiàn)有與規(guī)程規(guī)定不符時，應查明原因，消除缺陷，還應注意試驗條件的影響。

各種試驗項目對不同設(shè)備和不同故障的有效性和靈敏度是各不相同的，這對分析試驗結(jié)果與排除故障等具有重大意義：現(xiàn)將幾種非破壞性試驗方法對不同故障的有效性比較如下。

(1)測絕緣電阻：可發(fā)現(xiàn)貫穿性受潮、臟污及導電通道等缺陷，

(2)測泄漏電流：能更靈敏的測出法中所發(fā)現(xiàn)的缺陷。

(3)測介損角正切值：能發(fā)現(xiàn)絕緣整體普遍劣化及大面積受潮。